培育钻石板块6月22日早盘表现强势，力量钻石、恒林股份、恒盛能源、黄河旋风涨停；惠丰钻石、四方达涨超10%；中兵红箭、国机精工、沃尔德、晶盛机电跟涨。
金刚石成重要散热解决方案
在市场人士看来，培育钻石板块的强势，在于金刚石散热成为AI散热的重要解决方案。东吴证券表示，随着2.5D/3D异构集成技术（如CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出，热导率是铜的5倍以上，是硅的近15倍。金刚石的CTE约为1.1 ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。
中国银河证券表示，随着全球半导体产业进入2nm制程竞争阶段，芯片功率密度与发热强度同步攀升。CVD多晶金刚石导热系数散热是AI高算力时代的绝佳散热方案。华源证券此前研报称，金刚石散热或进入“产业共识”阶段，下游有望应用于AI、数据中心等多个领域。
图片来源：东吴证券研究所
全球多家公司已入局
需要指出的是，当前金刚石散热仍处于早期阶段，各家公司都处于早期技术研发、测试阶段，收入体量较小。
目前走在前面的是美国的Akash Systems公司。2026 年2月23日，Akash Systems宣布，全球首批搭载Diamond Cooling技术的英伟达GPU服务器正式交付给印度主权云服务商 NxtGen AI Pvt Ltd。这批产品基于NVIDIA H200平台，是全球首次将“金刚石导热技术”应用于商用AI服务器体系，实现了材料层面的创新突破。
继英伟达之后，2026年3月3日，Akash Systems 宣布推出并上市首批采用Diamond Cooling技术，搭载AMD Instinct MI350X GPU的AI服务器。
整体而言，东吴证券表示，美国企业在直接键合和系统级应用上占据先发优势，而中国大陆企业则依托在超硬材料领域的深厚积累，迅速向半导体级金刚石转型。
国内多家公司布局金刚石散热
正因为金刚石散热仍处于早期阶段，市场对其未来市场空间持乐观态度。根据普华有策数据，全球服务器液冷总体市场空间将从 2026年的125.7亿美元增长至2030年的535.1 亿美元。假设2030年金刚石散热价值量占液冷市场的10%，则市场规模有54亿美元。
国内公司而言，多家已积极布局金刚石散热赛道。四方达表示，金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。
国机精工表示，公司民用领域的产品已送样客户，若进展顺利有望在年内有小批量订单落地。
力量钻石表示，多家国内知名半导体企业、科技企业积极与公司对接金刚石散热产品。公司陆续推进送样、研发、测试等合作。
黄河旋风表示，公司拟3年内配置300台MPCVD设备，实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片，目标将半导体散热业务打造为第一大主业。
沃尔德表示，公司设立了金刚石半导体应用项目部，成功研发出高平整度的12英寸钻石散热晶圆，已形成系列化钻石散热晶圆产品。
5股近一月融资净买入过亿
个股而言，近一月培育钻石板块多股被杠杆资金积极抢筹。四方达近一月被融资净买入6.07亿元。力量钻石、黄河旋风、中兵红箭、英诺激光也被融资净买入过亿，分别为3.17亿元、3.04亿元、1.4亿元和1.35亿元。
从股价表现来看，近一月惠丰钻石股价翻倍，四方达涨超70%，英诺激光、黄河旋风涨超40%。
中国银河证券指出，金刚石是目前唯一在节点级、封装级、模组级三层都可应用的材料。在单芯片功耗超过1400瓦的场景中，金刚石是必选项。作为半导体赛道成长速度最快的新材料，估值水平有望达到50倍以上甚至更高水平。
东吴证券表示，虽然当前金刚石散热仍有一些技术和成本问题需要解决，但产业进展明显加快，有望加速迎来放量。